英特尔CEO陈立武近日公开表示已投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石在芯片封装领域的散热潜力。这一表态将“钻石散热”推向聚光灯下。
6月22日，培育钻石板块集体大涨，惠丰钻石30cm涨停创历史新高，四方达、力量钻石、黄河旋风、恒盛能源也纷纷涨停。
在AI芯片功耗持续攀升的背景下，金刚石正从珠宝柜台走向数据中心，而掌握全球95%人造金刚石产量的中国企业，正在这场材料革命中寻找自己的位置。
算力“发热”倒逼材料切换
先看数字。英伟达新一代Vera Rubin架构GPU，功耗飙到2300瓦，芯片表面局部热流密度超过1000瓦/平方厘米。什么概念？一个家用电磁炉也就两三千瓦，但那是敞开散热的，现在全挤在指甲盖大小的芯片上，热量根本出不去。
传统散热靠铜和铝。铜的导热能力约400W/（m·K），金刚石理论上是2200W/（m·K），直接翻了五倍多。而且金刚石的热膨胀系数和硅很接近，忽冷忽热的时候不容易把芯片崩坏。在导热这块，金刚石就是现阶段能找到的天花板材料。
东吴证券认为，随着2.5D、3D异构集成封装普及，芯片内部越来越挤、越来越热，金刚石散热正处在从实验室向产线跨越的拐点。
中泰证券算了一笔账：2026年全球AI芯片用的金刚石散热片，市场大约87亿元人民币，到2030年能涨到592亿元，年复合增长率超过50%。
浙商证券的预测更猛，按渗透率从1% 提到12%，2030年市场空间能到67亿美元。
产能优势在手，转型挑战在前
中国在人造金刚石领域拥有绝对话语权——产量占全球95%以上，河南作为产业核心集聚区，工业级人造金刚石年产量约120亿克拉。但问题也在这儿：这些产量大部分还是用来做磨料、切磨工具，或者拿去当培育钻石卖，真正用到半导体散热这类功能场景的，占比不到10%。反观海外的Element Six，人家早就在半导体导热领域站稳了脚跟。
差距也意味着空间。东吴证券判断，国内企业正依托超硬材料的功底，往半导体级方向加速转型。从近期动作来看，多个玩家已经动起来了：
四方达的散热片通过海外客户测试，进入小批量供货阶段，还在新疆沙雅县投了约4.5亿元，建年产2.5万片CVD金刚石散热基地；国机精工产品矩阵铺得比较全——单晶、多晶、金刚石铜复合材料三条路线都有人负责，民用产品已送样，年内有望落地小批量订单；力量钻石正在跟多家国内半导体企业对接，推进送样和测试，高功率散热片项目一期已经投产；黄河旋风步子迈得最大——计划3年内配置300台MPCVD设备，年产15万片大尺寸热沉片，目标是把半导体散热业务干成第一大主业；沃尔德设立了金刚石半导体专门项目部，12英寸钻石散热晶圆已经搞出来了。此外，惠丰钻石的高导热金刚石粉体项目已投产，年产20吨，CVD散热项目在内蒙古包头也已开工。
中信建投研报提醒，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料虽商业化落地最快，但产业仍处于技术验证和产能爬坡的早期阶段，大规模量产仍需时日。力量钻石发了公告，表示散热材料还没到大规模市场化阶段，这块业务对主营收入没什么实质贡献；惠丰钻石也发公告提示，股价短期涨幅大，存在市场情绪过热的风险。
AI算力正驱动一场从“铜基”到“金刚石基”的散热材料代际切换。中国企业在原料端有绝对优势，多个玩家也已经从“纸上谈兵”走到了“送样测试”甚至“小批量供货”。但真正的赛点在于，谁能先把良率打上去、把成本打下来，把实验室里的“奢侈品”变成工厂里的“工业品”。
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